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關于鼎茂
江蘇鼎茂半導體有限公司成立于2018/06/21,注冊資本額人民幣2,500萬,地址為江蘇省蘇州工業園區東富路8號東景工業坊13棟。
以自主核心技術提供客戶先進封測服務并在超高真空、超高溫領域擁有多項發明專利,服務包含紅外系列(熱成像、熱電堆、熱釋電)、微光、慣性導航、工業級陀螺儀、通訊射頻、激光產品、系統級封裝(SIP產品)等滿足客戶一站式需求。
鼎茂專注于封裝制程研發,在確保質量穩定、交期短、成本低下,以高效生產、充足產能滿足客戶批量生產需求。
在紅外探測器領域,鼎茂提供晶圓級、陶瓷封裝、金屬封裝全系列代工服務,為首家專注非制冷紅外熱成像探測器封測廠。
以自主核心技術提供客戶先進封測服務并在超高真空、超高溫領域擁有多項發明專利,服務包含紅外系列(熱成像、熱電堆、熱釋電)、微光、慣性導航、工業級陀螺儀、通訊射頻、激光產品、系統級封裝(SIP產品)等滿足客戶一站式需求。
鼎茂專注于封裝制程研發,在確保質量穩定、交期短、成本低下,以高效生產、充足產能滿足客戶批量生產需求。
在紅外探測器領域,鼎茂提供晶圓級、陶瓷封裝、金屬封裝全系列代工服務,為首家專注非制冷紅外熱成像探測器封測廠。
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